사업
- AP테스트(최근 하나마이크론, 네페스 아크 진출)
- CMOS Image Sensor(CIS-아날로그적인 기술)테스트 잘함
- RF테스트
- 웨이퍼테스트 80%, 패키지 테스트20%
케파투자
- 작년 1500억, 올해 300억 : 테스트 쪽 케파 투자(투자성과가 현재 나오는 중)
CIS
- 카메라가 듀얼에서 트리플로 바뀌면서 CIS쪽이 좋아짐
- 삼성전자 13라인을 D램에서 CIS로 전환
AP
- 하나마이크론, 네페스 아크와 같은 회사들이 테스트에 진출했지만 전체적으로 Q 증대
실적
- 21년 2Q 실적 바닥
- 케파 투자 성과가 나오는 중
투자의 Key
- 삼성전자 후공정은 AMKOR와 협력관계, 국내 AP담당이 거의 없었음. 테스나가 1등업체
- CIS 기술이 압도적임. (삼성향)
- 삼성 이미지센서 공격적 투자
https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=215195
[IT 증권가] 테스나, AP·CIS 테스트 아웃소싱으로 성장 기대 - 테크월드뉴스
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 테스나는 반도체 후공정 중 테스트 사업에 집중하는 업체로, CMOS 이미지 센서(CIS), 애플리케이션 프로세서(AP), 무선통신(RF) 칩 등 비메모리 반도체의 테스트 외주를
www.epnc.co.kr
http://www.nspna.com/news/?mode=view&newsid=538315
테스나, 성장세 지속될 전망(기업) - NSP통신
테스나(131970)는 3분기 매출액과 영업이익이 각각 568억원과 167억원(OPM 29.4%)으로 시장 컨센서스를 상회하는 실적을 기록했다.주요 요인은 실적이 성장한 CIS를 포함하여 AP와 RF 테스트 부문 모두
www.nspna.com
https://zdnet.co.kr/view/?no=20211110140415
폰 카메라 5개 시대...삼성·소니, CIS 투자 강화
모바일 이미지센서 시장에서 양강 구도를 보이는 소니와 삼성전자가 CMOS 이미지센서(CIS) 생산량 확대에 나선다. 소니는 CIS 생산량을 늘리기 위해 TSMC와 협력해 신...
zdnet.co.kr
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=11791
테스나, 국내 반도체 후공정 업계 영업이익률 1위 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
국내 주요 반도체 후공정(패키징·테스트) 업계에서 테스나가 지난해 영업이익률 23.09%로 1위를 기록한 것으로 나타났다. 반도체 후공정은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리･조
www.thelec.kr
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