PCB는 왜 나오게 되었나? 원래 반도체 구조는 리드프레임+와이어 본딩으로 구성이 되어 있었음. ->I/O가 200개 이상이 넘어가면 한계가 있어, 핀수의 제한이 있음. 그래서 Ball Grid Array(BGA, 집적 회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류)방식으로 바뀜. 종류는? 1) FBGA(Fine =pitch Ball Grid Array) PCB 기판의 밑면에 리드를 대신하는 SOLER BALL Array 를 갖는 표면 신장형 패키지. Substrate 처음 쓰임. D램, 낸드 플레시에 쓰임. 2) FC-BGA(모바일 FC-CSP) 기판 크기가 크고 Die는 작음 I/O 숫자가 많음. 데이터 손실은 줄이고 전력 효율성은 높임. 2000년대 신기술 WLP(Wafer Level Packagi..
