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후공정 1

[반도체] 반도체 공정 및 관련 업체 1분 정리

전공정(마스킹) 증착-노광-식각-세정 D램은 20회 정도 마스킹 과정을 거침. EUV적용을 하면 마스킹 숫자는 줄어들지만 가격이 오름 노광: ASML - 국산화X 증착: AMAT, TEL - 원익 IPS, 테스, 주성엔지니어링 식각: LAM, TEL - 피에스케이, 에이피티씨 공정제어: KLA - 넥스틴, 오로스테크놀로지 후공정(패키징&테스트) 시스템 반도체는 다품종 소량 생산을 하는 경우가 많기 때문애 OSAT가 많음 (OSAT: outsourcing Semiconductor Assembly & Test) 시스템 반도체 1등 업체는 TSMC(56% 생산)-관련 OSAT업체가 많음 글로벌 OSAT 시장 2020년 5010억$ 2021년 5500억$ 2022년 6200억$ ->파운드리의 성장에 따라 OSA..

산업 분석 2021.11.24
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