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이노와이어리스 뉴스

https://www.etnews.com/20230307000192 이노와이어리스, MWC23서 글로벌 시장 확대 기반 마련.. 매출 확대 예상 이노와이어리스가 스페인 바로셀로나에서 열린 MWC23에서 라쿠텐심포니, 퀄컴 등 글로벌 기업과 전략적 협력을 통해 자사 제품을 알렸다. 글로벌 시장 진출 확대 기반을 마련함과 동시에 신규 계 www.etnews.com (2023.03.07.) https://www.etnews.com/20200630000138 이노와이어리스, 라쿠텐 모바일에 5G 자동 검증 장비 공급 이노와이어리스가 5세대(5G) 이동통신 기지국용 자동 검증 장비 XCAT-MAIS(Massive-MIMO Air Interface Simulator)를 일본 라쿠텐 모바일에 공급했다. XCAT-MA..

기업 분석 2023.07.02

5G small cell 관련

https://www.knowledge-sourcing.com/report/japan-5g-small-cell-market Japan 5G Small Cell Market Size: Industry Report, 2023-2028 Japan 5G Small Cell Market industry report focus on the current market size, share, and COVID-19 Impact. CAGR: 24.25%, Market Size: US$489.530 million in 2028. www.knowledge-sourcing.com 일본의 5G 스몰셀 시장은 2022년 1억 3,304만 달러에서 2028년에는 4억 8,953만 달러로 연평균 24.25% 성장할 것으로 예상됩니다..

산업 분석 2023.07.02

이노와이어리스 2022년~2023년 리포트 의견

2023.5.09 하지만 일부 업체들의 실적 부진에도 불구하고 2022년부터 국내 대다수 5G 장비업체들의 실적은 확실한 개선 추세. 5G 장비 당사 커버리지 4개사 합산 영업이익이 YoY 193% 증가한 1,339억원을 기록한 것은 물론이고, 상위 11개사 합산 영업이익 기준으로도 전년대비 58% 증가한 1,429억원을 기록. 분기별로도 YoY 확연한 매출/이익 증가 추세를 기록 중 2023년에는 한층 더 업그레이드된 실적 달성이 예상. 일본 수출이 다소 주춤한 상황이지만 미국 수출은 전방위적으로 확대 양상이며 인도/유럽 매출 시점도 당초 예상보다 빨라질 전망. 특히 2024년 핵심 시장으로 거듭날 인도 매출이 올해 하반기부터 본격화될 것이라 큰 기대를 갖게 함. 원자재 수급 및 원/달러 환율도 우호적..

기업 분석 2023.07.02

폴디드줌

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=19243 LG이노텍, CES에서 폴디드줌 공개 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 LG이노텍이 다음달 초 미국에서 열리는 CES에서 폴디드줌을 처음 공개한다.LG이노텍은 CES 2023에서 '고배율 광학식 연속줌 카메라 모듈'을 공개한다고 22일 밝혔다. LG이노텍이 말하는 광학식 ... www.thelec.kr 폴디드줌은 프리즘으로 빛을 꺾어 이미지센서에 전달하는 카메라 모듈이다. 빛을 꺾기 때문에 스마트폰 후면 '카툭튀'를 최소화하면서 고배율 촬영에 필요한 초점거리를 확보할 수 있다. 삼성전자는 지난 2020년 갤럭시S20울트라에 폴디드줌을 처음 적용했다. 애플은 내년에 출시하는 아이폰15 시리즈부터 폴디드줌을 적용..

산업 분석 2023.06.30

6G

https://www.dongascience.com/news.php?idx=43166 [한 토막 과학상식] 6G 구현할 기술은 무엇인가 ‘5세대(5G) 이동통신도 제대로 안 되잖아?’최근 6세대(6G) 이동통신이 자주 언급되면서 이처럼 의아해하는 사람들이 많다.그렇다면 잠시 영화 ‘아이언 맨’의 주인공 토니 스타크를 떠올려 보 www.dongascience.com 6G에 대해 논의되는 것은 크게 세 가지로 집약된다. 테라헤르츠 대역의 고주파를 활용한 1Tbps 달성과 저궤도 위성통신과의 결합, 공기 지연율을 낮추고 연결밀도를 극대화한 정교한 통신 등이다. http://www.koit.co.kr/news/articleView.html?idxno=111780 ‘꿈의 이동통신’ 6G 무선접속 후보기술 관심집중..

산업 분석 2023.06.29

HBM-PIM

HBM-PIM 메모리 업계는 차세대 메모리반도체로 HBM 과 3D DRAM, 그리고 PIM 을 주시 하고 있다. AI 기술이 발전하면서 증가하는 데이터를 처리하기 위해서는 3D 구조뿐만 아니라, PIM 설계가 필수적인 것이다. PIM 도입을 통해 전력 효율 개선도 가능해진다. PIM 은 DRAM 에 연산 기능을 더해 AI 와 빅데이터 처리에서 속도 향상은 물론 전력 효율 개선이 가능하다. 구조? HBM-PIM 은 기본적으로 3D 입체 구조를 갖는다. HBM 을 구성하는 보드 위에 BGA 구조로 실리콘 인터포저가 올라간다. 그리고 그 위에 호스트 CPU, DRAM 다이, HBM이 올려져 실리콘과 TSV 구조로 연결된다. 실리콘 인터포저와 보드 간에는 시스템 프로그램이나 어플리케이션이 내재된 플래시메모리가 ..