HBM-PIM
HBM-PIM 메모리 업계는 차세대 메모리반도체로 HBM 과 3D DRAM, 그리고 PIM 을 주시 하고 있다. AI 기술이 발전하면서 증가하는 데이터를 처리하기 위해서는 3D 구조뿐만 아니라, PIM 설계가 필수적인 것이다. PIM 도입을 통해 전력 효율 개선도 가능해진다. PIM 은 DRAM 에 연산 기능을 더해 AI 와 빅데이터 처리에서 속도 향상은 물론 전력 효율 개선이 가능하다. 구조? HBM-PIM 은 기본적으로 3D 입체 구조를 갖는다. HBM 을 구성하는 보드 위에 BGA 구조로 실리콘 인터포저가 올라간다. 그리고 그 위에 호스트 CPU, DRAM 다이, HBM이 올려져 실리콘과 TSV 구조로 연결된다. 실리콘 인터포저와 보드 간에는 시스템 프로그램이나 어플리케이션이 내재된 플래시메모리가 ..
