만 시간의 법칙

1. 사업 개요 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조를 주력사업으로 영위하며 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상을 차지하고 있다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전(前)공정과 만들어진 칩을 조립하고 검사하는 후(後)공정으로 나눌 수 있으며, 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있다. 그 외에도 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal ..

반도체 부품 정밀 가공 및 세정/코팅 기업 3Q21 누적 매출액 423억원, 영업이익 93억원, 분기 사상 최대 실적 기록 3연속 경신 아이원스는 반도체 부품의 초정밀 가공 및 세정을 주 사업으로 영위하고 있다. 2021년 3분기 누적기준 매출액 구성은 반도체 정밀 가공 62.1%, 세정/코팅 21.1% 등이다. 2021년 3분기 잠정 실적은 매출액 423억원 (+9.2% YoY), 영업이익 93억원 (+122.2% YoY, OPM 21.9%) 으로 3개 분기 연속 사상 최대 실적을 경신하였다. 한솔테크닉스로 최대주주 변경. 영업시너지 기대 아이원스는 12월 3일 최대주주가 한솔테크닉스로 변경될 예정임을 공시하였다. 한솔테크닉스는 기존 최대주주인 이문기 대표이사의 지분 24.6% 인수와 400억원 규모의..

https://n.news.naver.com/article/009/0004890273 '냉혹한 현실' 본 이재용, 수뇌부 다 바꿨다 삼성전자 부문장 전원 교체 정현호·한종희 부회장 승진 한 부회장에 가전·휴대폰 통합부문 경계현엔 반도체 맡겨 ◆ 삼성 파격인사 ◆ 삼성전자가 반도체(DS)·생활가전(CE)·IT모바일(IM) 등 3개 n.news.naver.com 삼성전자는 3개 부문장을 교체하고 CE부문과 IM부문을 '세트(Set)부문'으로 통합하는 내용의 2022년 정기 사장단 인사를 단행했다. 신임 세트부문장은 한종희 영상디스플레이사업부장(사장)이 부회장으로 승진해 맡게 됐다. DS부문장은 삼성전기 대표이사를 맡은 경계현 사장이 이동하게 됐다. 한 부회장과 경 사장은 삼성전자 대표이사에서 물러나는 기존 ..

LFP 배터리 투자 현황 테슬라: NCA배터리(롱레인지), LFP배터리(스탠다드 모델) 애플: LFP배터리 LG에너지솔루션: LFP 배터리- 작년 말 SK이노: LFP배터리 개발 착수 현대 모비스 : CATL과 함께 LFP기반 CTP 개발 계획 LFP배터리: 리튬, 철, 인산염을 양극재료로 사용하고 흑연, 탄소, 전극을 음극으로 사용하는 리튬 이온 배터리 유형 - 특징 1. 가격이 싸다. 2. 안정성이 높다. 3. 에너지 밀도가 떨어진다. 최근 LFP배터리의 기술적 개선이 이루어졌다. : CTP(셀투팩), CTC(셀투섀시) 기존 Cell은 양극재, 음극재, 분리막, 전해액으로 이루어지고 Cell을 연결해 모듈을 만든 후 모듈을 어려개 붙여서 팩 상태로 전기차에 사용함. LFP 각형은 안정성이 높아 모듈 ..

노광(Exposure)은 ‘물질을 빛에 노출시킨다’는 개념으로, 디스플레이에서 픽셀의 스위치 역할을 하는 TFT(박막트랜지스터)를 만들 때 사용하는 포토리소그래피(Photolithography) 공정의 일부다. 노광 공정은 사진 촬영을 위해 카메라에서 셔터를 열어 외부의 빛이 들어오게 해, 필름에 화학적 변화를 일으켜 상이 맺히게 하는 원리와 유사하다. 반도체 노광장비는 네덜란드 ASML이 만들고 있고, 반도체 공정의 40%를 차지하고 있다.(식각 30%, 증착25%) 반도체 미세화 추세에 따라 EUV 장비를 사용하면서 노광 공정 단가가 높아지고 있고 EUV장비가 ArFi 장비보다 2~3배 비싸다. 기존에는 시스템 반도체에만 EUV장비를 쓰다가 이제는 D램에서도 사용하게 되었는데 DDR5에서는 활용도가 ..

전공정(마스킹) 증착-노광-식각-세정 D램은 20회 정도 마스킹 과정을 거침. EUV적용을 하면 마스킹 숫자는 줄어들지만 가격이 오름 노광: ASML - 국산화X 증착: AMAT, TEL - 원익 IPS, 테스, 주성엔지니어링 식각: LAM, TEL - 피에스케이, 에이피티씨 공정제어: KLA - 넥스틴, 오로스테크놀로지 후공정(패키징&테스트) 시스템 반도체는 다품종 소량 생산을 하는 경우가 많기 때문애 OSAT가 많음 (OSAT: outsourcing Semiconductor Assembly & Test) 시스템 반도체 1등 업체는 TSMC(56% 생산)-관련 OSAT업체가 많음 글로벌 OSAT 시장 2020년 5010억$ 2021년 5500억$ 2022년 6200억$ ->파운드리의 성장에 따라 OSA..

TSV? 반도체를 만드는 과정은 전공정과 후공정으로 크게 나눌 수 있는데 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이다. 이에 반해 후공정은 만들어진 회로를 자르고 외부와 접속할 선을 연결하는 패키징 과정이다. 쉽게 설명하면, 피자의 도우를 만들고 위에 토핑을 올리는 과정까지가 전공정, 피자를 먹기 쉽게 자르고 포장을 하는 과정이 후공정이라 할 수 있다. 기존의 패키징 방법인 와이어 본딩 기술은 아래 그림에서 볼 수 있듯 기판과 반도체 칩을 연결하는 와이어가 칩 가장자리에 위치를 하기 때문에 칩과 기판의 데이터 이동 통로(와이어)의 개수를 늘리는데 한계가 있다. TSV 기술은 그림에서 볼 수 있듯 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 칩을 관통하는 전극을 연결한다. DRAM의 동작속도는 데이터의 이동 통로의 개수..

사업 - AP테스트(최근 하나마이크론, 네페스 아크 진출) - CMOS Image Sensor(CIS-아날로그적인 기술)테스트 잘함 - RF테스트 - 웨이퍼테스트 80%, 패키지 테스트20% 케파투자 - 작년 1500억, 올해 300억 : 테스트 쪽 케파 투자(투자성과가 현재 나오는 중) CIS - 카메라가 듀얼에서 트리플로 바뀌면서 CIS쪽이 좋아짐 - 삼성전자 13라인을 D램에서 CIS로 전환 AP - 하나마이크론, 네페스 아크와 같은 회사들이 테스트에 진출했지만 전체적으로 Q 증대 실적 - 21년 2Q 실적 바닥 - 케파 투자 성과가 나오는 중 투자의 Key - 삼성전자 후공정은 AMKOR와 협력관계, 국내 AP담당이 거의 없었음. 테스나가 1등업체 - CIS 기술이 압도적임. (삼성향) - 삼성 ..

PCB는 왜 나오게 되었나? 원래 반도체 구조는 리드프레임+와이어 본딩으로 구성이 되어 있었음. ->I/O가 200개 이상이 넘어가면 한계가 있어, 핀수의 제한이 있음. 그래서 Ball Grid Array(BGA, 집적 회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류)방식으로 바뀜. 종류는? 1) FBGA(Fine =pitch Ball Grid Array) PCB 기판의 밑면에 리드를 대신하는 SOLER BALL Array 를 갖는 표면 신장형 패키지. Substrate 처음 쓰임. D램, 낸드 플레시에 쓰임. 2) FC-BGA(모바일 FC-CSP) 기판 크기가 크고 Die는 작음 I/O 숫자가 많음. 데이터 손실은 줄이고 전력 효율성은 높임. 2000년대 신기술 WLP(Wafer Level Packagi..

High Bandwith Memory 고대역메모리, 고대역폭메모리, 광대역폭 메모리는 삼성전자, AMD, SK하이닉스 3D스택방식의 DRAM을 위한 고성능 RAM 인터페이스를 말함. 폰노이만 구조 수학자이자 물리학자인 폰노이만과 다른 사람들이 1945년에 서술한 설명에 기반한 컴퓨터 아키텍쳐는 중앙처리장치(CPU), 메모리, 프로그램의 세 가지 요소로 구성되어 있음. 프로세서(CPU,GPU)는 메모리에서 데이터를 가져와서 처리를 할 때 데이터가 오는 속도가 프로세서의 처리속도를 못 따라가 병목이 생김. CPU, GPU의 속도가 점점 높아지기 때문에 데이터 전송 속도를 높이기 위해 Bandwith(데이터가 가는 길)을 넓힐 수 밖에 없음. HBM의 구조 프로세서와 HBM은 2.5D로 연결되고 D램끼리는 3..