만 시간의 법칙

PCB는 왜 나오게 되었나? 원래 반도체 구조는 리드프레임+와이어 본딩으로 구성이 되어 있었음. ->I/O가 200개 이상이 넘어가면 한계가 있어, 핀수의 제한이 있음. 그래서 Ball Grid Array(BGA, 집적 회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류)방식으로 바뀜. 종류는? 1) FBGA(Fine =pitch Ball Grid Array) PCB 기판의 밑면에 리드를 대신하는 SOLER BALL Array 를 갖는 표면 신장형 패키지. Substrate 처음 쓰임. D램, 낸드 플레시에 쓰임. 2) FC-BGA(모바일 FC-CSP) 기판 크기가 크고 Die는 작음 I/O 숫자가 많음. 데이터 손실은 줄이고 전력 효율성은 높임. 2000년대 신기술 WLP(Wafer Level Packagi..

High Bandwith Memory 고대역메모리, 고대역폭메모리, 광대역폭 메모리는 삼성전자, AMD, SK하이닉스 3D스택방식의 DRAM을 위한 고성능 RAM 인터페이스를 말함. 폰노이만 구조 수학자이자 물리학자인 폰노이만과 다른 사람들이 1945년에 서술한 설명에 기반한 컴퓨터 아키텍쳐는 중앙처리장치(CPU), 메모리, 프로그램의 세 가지 요소로 구성되어 있음. 프로세서(CPU,GPU)는 메모리에서 데이터를 가져와서 처리를 할 때 데이터가 오는 속도가 프로세서의 처리속도를 못 따라가 병목이 생김. CPU, GPU의 속도가 점점 높아지기 때문에 데이터 전송 속도를 높이기 위해 Bandwith(데이터가 가는 길)을 넓힐 수 밖에 없음. HBM의 구조 프로세서와 HBM은 2.5D로 연결되고 D램끼리는 3..