TSV?
반도체를 만드는 과정은 전공정과 후공정으로 크게 나눌 수 있는데 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이다. 이에 반해 후공정은 만들어진 회로를 자르고 외부와 접속할 선을 연결하는 패키징 과정이다. 쉽게 설명하면, 피자의 도우를 만들고 위에 토핑을 올리는 과정까지가 전공정, 피자를 먹기 쉽게 자르고 포장을 하는 과정이 후공정이라 할 수 있다.
기존의 패키징 방법인 와이어 본딩 기술은 아래 그림에서 볼 수 있듯 기판과 반도체 칩을 연결하는 와이어가 칩 가장자리에 위치를 하기 때문에 칩과 기판의 데이터 이동 통로(와이어)의 개수를 늘리는데 한계가 있다.
TSV 기술은 그림에서 볼 수 있듯 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 칩을 관통하는 전극을 연결한다. DRAM의 동작속도는 데이터의 이동 통로의 개수에 비례하기 때문에 기존 와이어 본딩 기술보다 더욱 많은 데이터의 통로를 만들 수 있는 TSV 기술을 활용하면 동작속도를 높일 수 있다.
TSV 공정은 칩을 관통해서 데이터가 이동 하기 때문에 칩→기판→칩 이러한 방식으로 데이터가 이동하는 와이어 본딩 기술에 비하여 데이터의 이동 경로가 짧다. 때문에 전력소모를 덜고 데이터의 이동속도를 빠르게 할 수 있다. 이 외에도 DRAM의 적층을 통해 기판에 필요한 면적이 97%까지 감소되어 초소형 고화질 기기를 기대 할 수 있다.
CMP?
반도체를 만드는 여러 단계에서 웨이퍼 표면은 완벽한 평탄도를 유지하거나 평탄화되어야한다. 이를 통해 잔여 물질을 제거하거나 그 다음 층의 회로 패턴을 형성하기 위해 완벽하게 바탕을 평평하게 만든다. 이를 위해 반도체 제조사들은 화학 기계적 평탄화(CMP) 공정을 사용한다. CMP는 화학 물질과 모래(적당량) 혼합물을 특수 회전 연마판에 붓고 연마하는 과정으로 진행된다.
반도체 연마제인 CMP 슬러리는 대표적인 반도체 소재기술이다. 반도체 소자는 다수의 얇은 막이 적층되어 있어 정밀도를 높이기 위해서는 막이 형성될 때마다 연마제와 패드를 이용하여 거친 면을 평탄화하는 공정이 필요한데, 이를 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정이라 하고, 이때 사용되는 연마제가 바로 CMP 슬러리이다.
CMP 슬러리는 기계적(Mechanical) 연마 역할을 하는 연마입자와 화학적(Chemical) 연마 역할과 각종 기능을 가진 화학첨가제가 혼합된 용액으로서, 연마입자는 실리카, 세리아 등의 금속산화물 세라믹 소재가 주로 사용되고, 화학첨가제의 종류와 조합은 매우 다양하다.
CMP 슬러리는 연마 대상인 박막의 소재에 따라 달라지는데, 보통 절연막 슬러리와 구리, 텅스텐 등의 금속막 슬러리로 크게 구분할 수 있고, 비정질탄소막과 같은 유기막 슬러리도 있다.
CMP 공정은 화학적(Chemical) 연마와 기계적(Mechanical) 연마가 함께 이루어지는 하이브리드 공정으로서, 반도체 웨이퍼를 CMP 패드에 압착하고 이 사이로 CMP 슬러리를 흘려주면서 장비가 CMP 패드를 고속으로 회전시키면 연마(평탄화)가 이루어진다.
http://www.mtnews.net/m/view.php?idx=11131
반도체 핵심소재 ‘CMP 슬러리’ 케이씨텍·솔브레인 등 국내기업 특허출원 활발
[기계신문] 인공지능, 자율주행자동차 등 시스템 반도체를 필요로 하는 4차 산업 기술의 빠른 성장과 더불어 낸드플래시 메모리의 본격적인 생산으로 반도체 수요가 폭증함에 따라, 반도체 소재
www.mtnews.net
TSV와 CMP
TSV 기술을 위해 구멍을 뚫을 때 CMP로 연마하여 표면을 매끈하게 만듬. 3D반도체가 될 수록 더 많이 씀.
케이씨텍
주요 제품
- CMP 장비
- 클리닝 장비
- 디스플레이 장비
- 소재: Ceria 슬러리, Silica 슬러리 등
주요 거래처
- 삼성 NAND플래쉬용 CMP
- SK하이닉스 클리닝 장비
투자의 Key
- 삼성 케이씨텍 지분율 4.9%
- 국내 유일 세리아 슬러리 제조사
- 웨이퍼를 얇게 가공하는데 필수적 장비
- chiplet 구조 및 적층구조에서 필수적으로 사용되고 빈도가 높아질 것임.
https://www.thebell.co.kr/free/Content/ArticleView.asp?key=202106041405547000107718&svccode=04
[MSCI 한국 스몰캡 리포트]삼성이 점찍은 '케이씨텍', 수익성 회복만 남았다
국내 최고 자본시장 미디어 thebell이 정보서비스의 새 지평을 엽니다.
www.thebell.co.kr
https://m.etnews.com/20211026000051
[SEDEX 2021] 세상을 바꾸는 반도체 "이제는 생태계다"
# 반도체 산업을 둘러싼 글로벌 환경이 급변하고 있다. 국가별로 자국 중심 반도체 공급망을 확보하려는 움직임이 매섭다. 또 반도체 굴기를 선언한 중국과 이를 견제하려는 미국의 행보에 글로
www.etnews.com
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01341526629115176&mediaCodeNo=257
케이씨텍, 올해 최대 실적…삼성전자 P3 투자 수혜-키움
키움증권은 16일 케이씨텍(281820)에 대해 삼성전자 3캠퍼스(P3) 투자 수혜로 올해 사상 최대 실적이 전망된다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.케이씨텍은 반도체 전공정에 사
www.edaily.co.kr
https://www.sedaily.com/NewsVIew/22SMGR5F79
반도체 공급망 불안에...삼성전자, P3공장 176단 낸드 속도낸다
삼성전자가 글로벌 반도체 공급망 불안에 선제적으로 대응하기 위해 평택3공장에 대한 투자에 속도를 내고 있다. 사진은 평택 캠퍼스./사진 제공=삼성전자삼성전자가 내년 국내 메모리 반도체
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